报告题目：我国集成电路行业概况&集成电路版图设计就业推荐
报 告 人：张德平 上海新进半导体制造有限公司后端研发技术总监
报告时间：2020年12月30日下午4：00
报告地点：C302
主办单位：电气与光电工程学院
报告人简介：
张德平，高级工程师，复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海新进半导体制造有限公司后端研发技术总监，安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后，曾先后分别工作于华越微电子有限公司设计部，资深版图设计工程师；科广电子（上海）有限公司，版图设计部经理；普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司，版图设计部经理。主要负责公司项目管理和公司产品的后端设计（版图设计），包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请，带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。
